芯片大厂加值不加价降低营收及毛利率下滑冲

芯片大厂加值不加价 降低营收及毛利率下滑冲击

面对2019年全球市场充满不确定的前景以及结构调整难度加大等困难和问题，国内、外芯片大厂纷纷祭出加值不加价的营销策略，希望能降低自家芯片产品线可能出现营收及毛利率下滑冲击。

其中，高通(Qualcomm)、联发科不仅将自家AI功能全系列下放所有芯片平台，连相关最先进7纳米工艺、3D感应、三丛集设计架构、异质运算功能、快速充电规格、超音波指纹识别技术等也打算全面普及化推广。

这一切都是希望在协助客户终端智能不断创新功能、提升使用体验之际，公司可以守住自家芯片平均出货单价，同时力保全球市占率不流失，以便渡过5G时代来临前的换机需求熄火压力。

联发科算是最早抢推芯片AI功能，并融合自家三丛集设计架构及异质运算技术，在自家曦力(Helio) P系列和A系列都已先行加装AI功能后，公司不仅将在2019年持续升级Helio P、A系列的AI功能，还有可能推出更高端的Helio系列芯片解决方案，重返全球高端芯片市场。

此外，Helio M70 5G Modem芯片也将在2019年第1季于台积电7纳米工艺现身，联发科仍然致力推出高效能、低功耗、全AI，性价比、升5G等深具市场竞争力的芯片解决方案，就是希望协同客户一起升级市场地位6月21日的视频截图照片显示，毕竟，在2019年自家移动设备芯片产品线出货量很难有效提升之际，要想产出更好的营收贡献度，当然只有靠拉抬芯片平均单价一途。

高通也同样锁定旗下骁龙(Snapdragon)8、7、6、4系列芯片平台全面升级AI功能，而且同时规划新一代高端芯片解决方案将重返台积电7纳米工艺舞台；至于中、低阶芯片平台则续留三星电子11纳米工艺，以便创造更好的性价比竞争力。

而高通内部大声疾呼的5G芯片解决方案，在2019年初即可望配合客户量产，配合外围天线、Modem芯片等完整技术服务都已先一步备妥后，高通用力拉抬自家芯片平均单价的动作也是越来越大。

毕竟，在已学到2018年全球市场需求不增反减的教训，加上苹果(Apple)订单也已全数琶琵别抱后，想办法加值自家移动设备芯片解决方案，维持较高平均单价也是唯一解药。

在2019年全球市场需求变动大的压力下，不管是上游芯片供应商、中游代工厂及下游品牌业者的唯一出路，肯定是采取加值不加价的策略

，以便最大程度来激发终端市场换机需求，来换取自家出货量能不退潮的成果。

也因此，虽然2019年全球市场前景看似乌云重重，但场内玩家的资本支出动作肯定不减，甚至还将大幅度扩充，一方面维持自家芯片及产品市占率，另一方面，也试图向5G时代商机接轨。