高通骁龙处理器参数曝光八核.DG

高通骁龙670处理器参数曝光：“2+6”八核

4月8日消息 目前，高通面向中高端设备发布的高通骁龙660处理器已经发布了将近一年时间。换句话说，这款产品的将要迎来其服役周期的终结，其接班者骁龙670处理器也逐渐露出水面。

还是按照自己的找外链资源的方式去做自己的外链来自xda的消息显示，骁龙670依旧采用的大小核设计，八核心。但是区别于我们熟悉的4+4结构，骁龙670处理器将会采用2+6结构。

其中，2为两颗大核心，基于ARM Cortex A75定制，名为Kryo 300 Gold，6为六颗小核心，基于Cortex A55定制，名为Kryo 300 Sliver。

大核主频将高达2.6GHz，小核主频也将达到1.7GHz。每个核心一级缓存32KB，大小丛集二级缓存均为128KB

，整颗SoC共享1MB三级缓存。

GPU方面，高通骁龙670处理器将会集成Adreno 615，标准频率Mhz，峰值高达700MHz。

络基带方面，高通骁龙670集成的基带将支持最高1Gbps的下行速率。