半导体电子设备自动化趋势明显国产源泉

半导体、电子设备：PCB自动化趋势明显 国产FPC求突破 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

近期川财证券研究所产业研究部组织了电路板行业专家调研，结论如下：

行业平稳增长，产能向国内集中近年来受经济形势影响，全球印制电路板(PCB)市场保持稳定增长，随着电子消费品市场需求不断提高，亚洲地区逐渐成为主要生产基地，中国已成为全球最大PCB生产国。从产品结构来看，多层板、汽车板仍占据主流。

专家表示，从技术水平上比较，目前国内各大厂商和海外厂商已没有特别大的差距，未来竞争差异化的关键在于生产自动化程度，理想状态下自动化生产线大约能节省传统企业50%的人力成本，良率可提升至98%。

自动化生产建设门槛高和传统的PCB工厂建设相比，建设自动化生产线新厂的关键是对自动化机器维护人员的培养。按国内行业平均标准，为实现新厂一年内达到满产要求，各大本土厂商均采取分段实施的方案，严格按照从工位、工序、工具到工厂间的顺序逐步实现。近八成标准设备通过市场竞标直接采购，两成非标设备由供应商参与合作开发。国内生产设备从采购至投产的周期为40天，进口设备加上调试期一般也不会超过2个月。

成都将建立环境空气质量监测数据、污染气象数据交换和会商制度FPC厂商寻求转型随着中国智能行业内需不断增加，符合其产品设计、加工工艺的柔性板(FPC)越来越成为PCB板发展的趋势。目前国内FPC板主要应用领域为、LED灯和车载连接件，和海外高端领域的应用相比，在材料研发、工程设置和工艺应用仍存在一定差距。

国内各大FPC厂商不断增加研发投入和扩大产能的同时，也在寻求通过收购、并购海外具备技术优势的企业，不断整合产业链，逐渐淘汰低附加值产品。据专家引述，在保持现有研发投入的前提下，预计未来三至五年内国产FPC厂商会实现较大技术突破，多层板、无线充电、指纹识别、双摄像头模组和车载将会是未来国内电路板厂商技术突破和发展的重点。

风险提示：行业技术壁垒较高，生产投入大，国家环保监管严格。