改4GSoC芯片渐得客户宠幸璟德明年业绩或

前联发科（2454）有4成晶片组与璟德( 152)合作，外界预期联发科明（2015）年的4G SoC晶片组销售可望较高通（Qualcomm）的4G晶片组成长下，璟德料将能受惠中国大陆通讯市场转换到4G的动力，进而带动明年营收成长，且因为降低 G晶片组出货，毛利率仍可望维持在相对高水准。

大陆的4G迟迟无法有大幅的进展，主要是大陆TD-LTE采用三频、还是五频都不固定，因此璟德在模块市场没有成长，主力产品转至单价较低的整合元件市场，所以璟德今年营收大致跟去年的12.9亿元相去不远，但是毛利率仍持续改善而走扬，惟所得税率亦提高，法人预期，璟德今年EPS约在7.5元。其中，今年第4季营收大约在 .45亿元左右，季增约2~ %。

就明年整体大陆4G市场初步概况，主力厂商高通仍占了主要市场份额，而且在部份主力4G晶片组报价比联发科要低。不过，高通是透过FAE来支持大厂，使研发能力、出货量相对不高的一般厂，若想要快速推出新款4G，应会采购联发科晶片组，若不考虑工作天数因素，璟德明年第1、2季接单有机会成长。大陆市场占今年璟德营收比重48%，因此当地市场的成长对璟德将会有明显的营运推动力。

4G因为多频的特性，因此元件的使用颗数较 G机种增加了2~ 倍，在的用量上显着增加。因此，只要璟德合作的晶片组夥伴推出的4G晶片组比例越高，对于璟德的营收与利润越有帮助。

璟德表示，无线路普及化，4G与IOT（物联）部份将是2015年的主要成长动力。对比于今年，整体4G整合元件与模块对璟德还只算是极小量阶段。

另外，国际重要的无线射频I尽量让我们的内页都是围绕着长尾关键词来组织C厂，例如蓝牙、Wi-Fi、Zigbee、RFID等技术厂都是璟德的合作夥伴，除了联发科外，还有Broadcom、Qualcomm、Intel、TI、瑞昱（2 79），由此也可看出有不少比例是美系半导体厂。

今年1~ 季璟德来自北美的业绩贡献度有 0%，是今年前 季毛利率年增1.44个百分点的重要原因之一，预计明年在物联与行动支付NFC（近白癜风患者吃带鱼场通讯）上的应用增加下，璟德这些美系客户下单也会增加，是以，明年多样少量的整合元件接单不会减少，并为明年上半年璟德毛利率可望维持在52.5~55%区间的主因。

明年营收成长的另一个观察点，则是来自璟德产销比重的变化。璟德今年前 季产品比例，整合元件营收占比为8 %，模组占10%，其余7%为单独元件；相较于去年的整合元件76%，模组15%，单独元件9%。

可看出整合元件增加了7个百分点，模组则下降了5个百分点，产销比重有了明显变化。