管理武汉新芯存储器芯片工厂动土追赶三星不被看

中国大陆正在打造世界级半导体产业，砸240亿美元巨资，以 国家队 力量来 弯道超车 ！武汉新芯制造有限公司（XMC）在28日动土，目标是当前最先进的 D NAND Flash，是中国公司真正走上自主生产半导体之路的里程碑。

以2014年数据来说店内依旧亮着灯，大陆芯片市场规模破兆元（人民币，下同），占全球芯片市场的50.7%，其中储存芯片市场规模达2465.5亿元，但该产业链在大陆是空白一片，全都仰赖进口。

核心芯片需自制

去年大陆国务院总理 就说，进口芯片的钱居然已跟石油差不多，就是在指责中国无法自产；不少业者也说，现在路相关产品越来越多，为了确保资讯与国家安全，以及军事使用，储存的核心芯片必须自制。

所以在2014年启动关于半导体的发展计画后，也成立了国家基金公司（国家大基金），今年更将其列为 十三五 规画，并大力宣传包括紫光集团、 中国电子、长电科技等，已是 芯片国家队 ，而武汉新芯则是补充储存芯片这一块空缺，选择与美国Spansion合作，交叉授权发展 D NAND Flash技术。

武汉新芯营运长洪沨表示， D NAND Flash将成为中国记忆体弯道超车的切入点。

国际NAND Flash大厂比一比

恐沦惩罚性业务

武汉新芯拿到的是国家大基金和湖北与武汉的当地政府资金，公司高层很多来自中芯，外媒戏称是 政府自己人 ，目标对手是南韩三星，但分析师并不看好脸色也不太好看，认为起步已比三星晚很多，这一行投资成本极高，若做不到市占率第一，就很容易成为 惩罚性业务 。

外媒甚至以台湾经验为例，过去投入数百亿美元仍以失败作收，多家公司被对手收购，三星电子已能量产，若说技术可达64层，武汉新芯恐怕只有8层。

但台湾业者要先担心的是，大陆官方插手量产后造成的产能过剩价格战，因武汉新芯最快明年量产，但各大记忆体厂也在加大相关产能投资，SK海力士扩充产能将于2019年投产，最近东芝也宣布 年扩产计画。

本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。