半导体电子设备覆铜板产业升级进口替鼓励

半导体、电子设备：PCB覆铜板产业升级 进口替代大幕开启 -07 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

核心观点：

高频趋势+MassiveMIMO，5G建设带来基站PCB/覆铜板数量+面积双重提升5G基站向高频段发展，基站数量将显著提高，中国联通络技术研究院专家李福昌在2017年“面向5G的LTE络创新研讨会”上表示，5G的基站数量可能是4G的1.倍，根据工信部的数据，截至2018年底我国4G基站数达到 72万座，则我们预测5G基站总数将超过500万座；同时，MassiveMIMO的应用为基站结构带来显著变化，从4G时代的天馈系统+RRU+BBU变为AAU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的组件，根据我们的测算，5G时代基站AUUPCB面积约为4G时代RUUPCB面积的4.5倍。

建立微博和博客5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级假设国内5G基站数量是4G的1. 倍，面积为4.5倍，单价整体而言略有下降，我们预测5G时代国内5G基站AUUPCB的价值量为255亿元，约为4G时代的6倍，建设高峰期的市场规模达到60亿元，如果考虑到全球5G基站数量、DU、CU等需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建设，则用量将更大；同时，我们预测国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，建设高峰期的市场规模达到26亿元/年，且随着5G向高频延伸，高频/高速覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。

中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启PCB领域，随着中国大陆PCB厂商技术实力进步，将逐步缩小与境外企业的差距，内资PCB厂商积极配合下游5G相关研发与扩产，内资厂商有望充分受益；覆铜板领域，中国大陆厂商在高频/高速覆铜板领域加速布局，有望凭借性价比优势获得PCB本土厂商的认可，抢占高频/高速覆铜板市场份额。产业链相关公司包括PCB领域的东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份和胜宏科技，覆铜板领域的生益科技和华正新材。

投资建议5G带来PCB/覆铜板的价值量显著提升和产业升级，中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启。建议关注5G为PCB产业链带来的投资机会。

风险提示5G商用不及预期的风险；行业景气度下滑的风险；新品研发进度不及预期的风险；产品价格下滑的风险；新技术渗透低于预期的风险。