半导体电子设备三星宣布代工高通芯片吧

诸如电池、电机和电控等核心部件的技术提升和成本降低才是新能源汽车产业化发展的必要条件。 半导体、电子设备：三星宣布代工高通5G芯片 PCB行业迎来景气周期 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

三星宣布将代工高通5G芯片，华为、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官宣布，高通的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺制造，该技术节点将引入EUV（极紫外先刻）。