改开启Hi

你有见过机身仅4.75mm并且开创了Hi-Fi2.0全新架构的智能吗？是的，它就是大家期待已久的vivo X5Max，该机再次刷新了智能的超薄纪录，并且真的把智能带入了 4 时代，这在一年前还是难以想象的事情，如今却由vivo抢先实现；从vivo X1的6.55mm到vivo X 的5.75mm再到当前X5Max的4.75mm，这足以让世界震惊。那接下来就让我们一同进入由中关村通讯事业部为大家带来的vivo X5Max的首测，一起领略该机带来的 薄动心弦 。

先来看一下vivo X5Max的具体配置：在屏幕方面该机采用了5.5英寸的Super 魔焕炫屏，其分辨率为1920X1080像素的FHD级别，厚度仅为1. 6mm，核心方面内置64位骁龙615系列八核处理器，以及2GB RAM+16GB ROM的内存组合，最大可支持128GB的外置TF卡扩展，在系统方面搭载基于Android 4.4版本的全新Funtouch 2.0。而在拍照方面该机采用1 00万+500万像素的前后双镜头搭配，采用索尼IMX214感光元件和6P镜片，其拍照效果足以与vivo Xshot媲美。

2、4.75毫米超薄机身惹人眼

4.75毫米超薄机身惹人眼

vivo X5Max外观方面足够犀利，该机整机厚度只有惊人的4.75mm，要知道这样的规格即使与6.9mm的苹果iPhone6放在一起，差别都是非常明显。而在细节方面，vivo X5Max背部采用磨砂金属材质，不易留下指纹，其中框同样为金属材质，可以说该机是一款十足的金属，另外配色方面有黑、白、金三种颜色（注：我们所拿到的是金色版）。

采用一体式机身设计的vivo X5Max

背部采用磨机采棉三丝含量和杂质稍低于澳棉砂金属材质不他是大公无私、睿智机警的清官留指纹

vivo X5Max 薄元素

单面临界布板技术

vivo X5Max为何能够做到如此纤薄？该机采用了vivo独创单面临界布板技术，将主板厚度降低至1.77mm，单面化布板面积更是达到了惊人的90%。相比之前单面化布板最高的X 的75%，提升了整整15%。另外该机最为极致的中框的设计，不仅创造了行业内最窄的 .98mm的中框，同时在同等重量和体积最小的情况下，保证了最强的结构设计，而单面临界板与多梁机翼中框的完美结合，实现了美观和坚固的和谐统一。